Продукт |
Описание |
Применение |
Технические
характеристики
(усредненные) |
Общ. толщ.,
мм |
Разрывная
нагрузка,
Н/25 мм |
Разрывное
удлинение, % |
Величина адгезии, Н/ мм2 |
tesa
HAF 8400 |
Без
основы с нитриловым каучуковым/ феноло-альдегидным полимерным клеем.
Как 8401, но толще. Выдерживает температурные воздействия от –50ºС
до +500ºС кратковременно (до 30 сек.) и до +250ºС долговременно (от
30 сек.). |
Как
8401. Для соединения изолированных стыков ж/д рельс. Очень толстый
слой клея. Для неровных поверхностей. |
0,30 |
- |
- |
>12 |
tesa
HAF 8401 |
Без
основы с нитриловым каучуковым/ феноло-альдегидным полимерным клеем.
Не самоклеящаяся, без растворителей, чрезвычайно высокая сила
приклеивания, высокая устойчивость к нагреву и химическим веществам.
Место склеивания получается вязкопластичным, твердеет при нагревании
и под давлением. Выдерживает температурные воздействия от –50ºС до
+500ºС кратковременно (до 30 сек.) и до +250ºС долговременно (от 30
сек.). |
Структурное склеивание материалов, устойчивых к нагреву и давлению
(напр., металл, пластик, ткань, керамика и тормозные фрикционные
накладки). Сращивание металлических листов, картона, стекловолокна и
пластика, а также напольных покрытий. Склеивание магнитов и
подшипников скольжения. Очень толстый слой клея. Для неровных
поверхностей. |
0,21 |
- |
- |
>12 |
tesa
HAF 8402 |
Без
основы с нитриловым каучуковым/ феноло-альдегидным полимерным клеем.
Как 8401, но тоньше. Выдерживает температурные воздействия от –50ºС
до +500ºС кратковременно (до 30 сек.) и до +250ºС долговременно (от
30 сек.). |
Как
8401, но слой клея тоньше. Для склеивания электрических угольных
щеток и кольцевых уплотнителей. |
0,14 |
- |
- |
>12 |
tesa
HAF 8403 |
На
основе тонкой бумаги с нитриловым каучуковым/ феноло-альдегидным
полимерным клеем. Нетканая основа обеспечивает более высокую
размерную стабильность. Выдерживает температурные воздействия от
–50ºС до +500ºС кратковременно (до 30 сек.) и до +250ºС
долговременно (от 30 сек.). |
Как
8401, особенно для вклеивания магнитов в электромоторы. |
0,25 |
- |
- |
>13 |
tesa
HAF 8410 |
Без
основы с нитриловым каучуковым/ феноло-альдегидным полимерным клеем.
Как 8401, но тоньше. Достигается более высокая сила приклеивания.
Выдерживает температурные воздействия от –50ºС до +500ºС
кратковременно (до 30 сек.) и до +250ºС долговременно (от 30 сек.). |
Как
8401, но место склеивания тоньше. Для гладких поверхностей. Особенно
подходит для приклеивания фрикционных накладок (напр., в сцеплении). |
0,07 |
- |
- |
>14 |
tesa
HAF 8410 HS |
Без основы с
нитриловым каучуковым/ феноло-альдегидным полимерным клеем. Как
8410, параметры обработки соответствуют требованиям вклеивания
чип-модулей в пластиковые карты. Выдерживает температурные
воздействия от –50ºС до +500ºС кратковременно (до 30 сек.) и до
+250ºС долговременно (от 30 сек.). |
Для вклеивания
чип-модулей в пластиковые карты из любых материалов, включая
PET
и PC. |
0,07 |
- |
- |
>14 |
tesa
HAF 8420 |
Без
основы с нитриловым каучуковым/ феноло-альдегидным полимерным клеем.
Более низкая температура обработки, более низкая температурная
устойчивость. Выдерживает температурные воздействия от –50ºС до
+250ºС кратковременно (до 30 сек.) и до +100ºС долговременно (от 30
сек.). |
Для
приклеивания температуроустойчивых материалов, напр., металла,
пластика, ткани и керамики. Для приклеивания печатных плат и панелей
при сборке приборов. |
0,07 |
- |
- |
>7 |
tesa
HAF 8420 HS |
Без
основы с нитриловым каучуковым/ феноло-альдегидным полимерным клеем.
Как 8420, параметры обработки соответствуют требованиям вклеивания
чип-модулей. Выдерживает температурные воздействия от –50ºС до
+250ºС кратковременно (до 30 сек.) и до +100ºС долговременно (от 30
сек.). |
Для
вклеивания чип-модулей в пластиковые карты из любых материалов,
особенно из ПВХ и
ABS. |
0,07 |
- |
- |
>7 |
tesa
HAF 8440 TC |
Без
основы с сополиамидным клеем. Не самоклеящаяся, без растворителей,
высокая сила приклеивания. Обработка с использованием нагревания.
Выдерживает нагревание до +90ºС кратковременно (до 30 сек.) и до
+50ºС долговременно (от 30 сек.). |
Для
вклеивания чип-модулей в телефонные и другие карты с более низкими
требованиями безопасности. |
0,04 |
- |
- |
>7 |
tesa
HAF 8490 |
На
тканевой основе с нитриловым каучуковым/ феноло-альдегидным
полимерным клеем. Односторонняя, не самоклеящаяся. Очень высокая
сила приклеивания, хорошая устойчивость к нагреванию и химическим
веществам. Место склеивания получается вязкопластичным, твердеет при
нагревании и под давлением. Выдерживает температурные воздействия от
–50ºС до +500ºС кратковременно (до 30 сек.) и до +250ºС
долговременно (от 30 сек.). |
Сращивание пластика, ткани, нетканых материалов, картона, бумаги и
металла в листовой форме. Склеивание резьбовых соединений. |
0,44 |
- |
- |
>7 |